CMP Sponge
- CMP清洗刷
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- CMP清洗刷（CMP Sponge）是在化学机械抛光（CMP）制程中用于清洗的关键部件。
- CMP技术旨在通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现晶圆表面的超精密平坦化处理。
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- 而CMP清洗刷的作用是在抛光完成后，有效去除晶圆表面残留的研磨颗粒、化学药剂以及其他污染物。
- 防止这些杂质对后续制程产生负面影响，确保晶圆表面的洁净度和质量，为芯片制造等后续工艺提供良好的基础。